超微細回路 高周波FPC
超微細回路 高周波FPCはGHz帯での高周波用途でベアチップ実装に対応したFPCです。
コア材料に低誘電特性を有するLCP（液晶ポリマー）を用いて、SAP（セミアディティブ法）で回路形成することにより50μmピッチ以下の配線ピッチで差動100Ωの伝送路を形成する事が可能です。
ベアチップとのワイヤボンディング実装に対応する為、実装パッドにENEPIG（無電解Ni Pd Auめっき）での表面処理を施します。
SAPの特徴として回路形成の精度が±5μmと高精度な為、インピーダンスコントロールに最適な工法となっております。
製品仕様例
製品仕様例
下記は仕様の一例となります。仕様可否については弊社までご連絡をお願い致します。
| 層数 | 2層 |
| 層間接続Via | 貫通Via（φ0.1mm～） |
| ベース材 | LCP（液晶ポリマー） |
| カバーコート | 低誘電カバーレイ、ソルダーレジスト |
| 導体厚み | 20μm（参考値） |
| ライン/スペース | L/S=20μm/20μm（参考値） |
| 表面処理 | 金フラッシュめっき ENEPIG（無電解Ni/Pd/Auめっき） |
| インピーダンス整合 | 差動100Ω±10% |