超微細回路 高周波FPC
超微細回路 高周波FPCはGHz帯での高周波用途でベアチップ実装に対応したFPCです。
コア材料に低誘電特性を有するLCP(液晶ポリマー)を用いて、SAP(セミアディティブ法)で回路形成することにより50μmピッチ以下の配線ピッチで差動100Ωの伝送路を形成する事が可能です。
ベアチップとのワイヤボンディング実装に対応する為、実装パッドにENEPIG(無電解Ni Pd Auめっき)での表面処理を施します。
SAPの特徴として回路形成の精度が±5μmと高精度な為、インピーダンスコントロールに最適な工法となっております。



製品仕様例
製品仕様例
下記は仕様の一例となります。仕様可否については弊社までご連絡をお願い致します。
層数 | 2層 |
層間接続Via | 貫通Via(φ0.1mm~) |
ベース材 | LCP(液晶ポリマー) |
カバーコート | 低誘電カバーレイ、ソルダーレジスト |
導体厚み | 20μm(参考値) |
ライン/スペース | L/S=20μm/20μm(参考値) |
表面処理 | 金フラッシュめっき ENEPIG(無電解Ni/Pd/Auめっき) |
インピーダンス整合 | 差動100Ω±10% |