山下マテリアルではGHz帯の高速伝送における、損失低減を追求したFPCの設計・製造に対応しています。
ポリイミド（PI）以外に、液晶ポリマー（LCP）、フッ素樹脂（PTFE）を使用したFPCを提供する事が可能です。
マイクロストリップライン、ストリップライン、コプレーナラインの構成で、
実測データに基づいた特性インピーダンスの制御が可能です。
ご要望のスペックに合わせて、弊社より最適な提案をさせて頂きますのでお気軽にお問合せ下さい。
低損失FPC
ポリイミドベース+通常カバーレイ品の組み合わせと比べ、伝送損失を大幅に改善できるFPCのご紹介です。PTFEベースに低誘電カバーレイを用いたものは40GHz帯に於いて、先の通常品と比べ伝送損失は60～70％の改善が期待できます。また、PTFEベースと比べわずかに性能は落ちますが、LCPベースに、LCPカバーレイを組み合わせたものでも、伝送損失は50％程度の改善が期待でき、接着剤不使用のため、長期耐熱や低アウトガス用途に適しています。
標準スペック表
|
基材種類 |
基材厚み |
Dk |
Df |
Dk/Df測定周波数 |
吸湿（Wt%） |
|---|---|---|---|---|---|
|
PTFE |
75μm |
2.7 |
0.0011 |
10GHz |
0.1 |
|
LCP |
50μm |
2.9 |
0.002 |
14GHz |
0.04 |
|
PI |
50μm |
3.2 |
0.014 |
1GHz |
1.0 |
*上記データは2022年1月時点でのメーカー資料抜粋数値で保証値ではありません。
1cmあたりの伝送損失
|
dB/1cm |
5GHz |
10GHz |
20GHz |
30GHz |
40GHz |
|---|---|---|---|---|---|
|
PTFE +低誘電カバーレイ |
-0.11 |
-0.17 |
-0.26 |
-0.33 |
-0.38 |
|
LCP+LCPカバーレイ |
-0.18 |
-0.30 |
-0.39 |
-0.47 |
-0.56 |
|
LCP＋通常カバーレイ |
-0.21 |
-0.34 |
-0.50 |
-0.63 |
-0.76 |
|
PI+通常カバーレイ |
-0.26 |
-0.44 |
-0.68 |
-0.90 |
-1.13 |
*マイクロストリップライン構造、シングル50Ω測定時の値
*上記測定データは実測値であり保証値ではありません。
