高速伝送用多層FPC
ポリイミドや液晶ポリマーで構成した、多層構造のフレキシブルプリント配線板（FPC）です。
部品実装エリアは硬く、フレキシブルエリアは柔軟性があり、リジットフレキと類似の機能を有しています。PCBとFPCの接続点が無く、反射点を削減する事で数十GHzクラスの高周波用途に適しています。
高密度配線やパッドのめっき処理によってワイヤーボンディングにも対応できるため、製品の小型化に貢献出来ます。
部品実装面の裏面にステンレス、アルミ、セラミックスなどの補強板を取り付ける事で放熱対策を行う事が可能です。
標準スペック表
標準スペック表
| 層数 | 3層、4層、5層、6層、8層 |
| 層間接続Via | 貫通Via、ブラインドVia、フィルドVia |
| ベース材料 | ポリイミド（PI）、液晶ポリマー（LCP） |
| FPC板厚 | 0.2mm～0.8mm程度 |
| 表面処理 | 金フラッシュめっき |
| ニッケルパラジウム金めっき（ENEPIGめっき） | |
| 鉛フリーはんだめっき |
高速伝送多層FPC仕様一例
下記は仕様の一例となります。仕様可否については弊社までご連絡をお願い致します。
| 層数 | 4層（部品実装エリア+フレキシブルエリア） |
| 層間接続Via | 貫通Via |
| 最小Via径 | φ0.3mm |
| 最小ランド径 | φ0.5mm |
| ベース材 | ポリイミド 50μm + ポリイミド12μm |
| 表面絶縁材 | ポリイミド + FPC用ソルダーレジスト |
| FPC板厚 | 0.256mm（補強板厚み除く） |
| 表面処理 | ニッケルパラジウム金めっき（ENEPIGめっき） |
| 特性インピーダンスライン | 差動100Ω±10% |
| 補強板 | ポリイミド補強板 |
| SUS補強板 |
