短納期対応FPC
試作・開発アイテムのスポット作成から、量産アイテムの少量作成までのご依頼に迅速に対応致します。
1層配線・2層配線はもとより、最大8層配線までを迅速でフレキシブルな生産対応を行う事が出来ます。
また、フレキシブル基板製造以外に、パターン設計・部品実装・部品調達など、お客様のご要望に幅広く対応しております。
DXFデータ・ガーバーデータが無い場合や、最適な基板仕様が判らない等、お困り事がございましたらお気軽にご相談ください。
フレキシブル基板 標準スペック表
層数 | 1層~8層 |
リードタイム | 1層:実働3日間より |
2層:実働4日間より | |
3層以上:要相談 | |
最小スペース | 0.1mm以上 |
最小穴径 | 2層:0.1mm以上 |
3層以上:0.35mm以上 | |
表面処理 | 無電解金めっき、無電解ニッケルパラジウム金めっき |
電解金めっき、電解すずめっき |
*標準スペックとなります。上記スペックから外れる場合でも、一先ずご相談下さい。
標準基材一覧表
基材種類 | 基材厚み | 銅箔種類 | 銅箔厚み |
ポリイミド | 12μm | 圧延 | 18μm |
ポリイミド | 25μm | 電解 | 18μm |
ポリイミド | 25μm | 電解 | 35μm |
ポリイミド | 25μm | 圧延 | 18μm |
ポリイミド | 25μm | 圧延 | 35μm |
ポリイミド | 50μm | 圧延 | 18μm |
液晶ポリマー | 50μm | 特殊電解 | 12μm |
標準カバーレイ/レジスト一覧表
絶縁フィルム種類 | 絶縁フィルム厚み | 接着材厚み | 色 |
ポリイミド | 12.5μm | 25μm | オレンジ |
ポリイミド | 25μm | 25μm | オレンジ |
ポリイミド | 25μm | 35μm | オレンジ |
液晶ポリマー | 50μm | – | 白 |
FPC用ソルダーレジスト | – | – | 緑 |
標準補強板
材質種類 |
厚み |
ポリイミド |
75μm、125μm、180μm、225μm |
ガラスエポキシ(FR-4) |
0.5mm、1.0mm、1.6mm |
*補強板接着材 標準厚み40μm(上記厚みに+40μm)
*上記リスト以外の材料も取り揃えております。詳細スペックはお問合せ下さい。