短納期対応FPC

試作・開発アイテムのスポット作成から、量産アイテムの少量作成までのご依頼に迅速に対応致します。

1層配線・2層配線はもとより、最大8層配線までを迅速でフレキシブルな生産対応を行う事が出来ます。
また、フレキシブル基板製造以外に、パターン設計・部品実装・部品調達など、お客様のご要望に幅広く対応しております。
DXFデータ・ガーバーデータが無い場合や、最適な基板仕様が判らない等、お困り事がございましたらお気軽にご相談ください。

フレキシブル基板 標準スペック表

層数 1層~8層
リードタイム 1層:実働3日間より
2層:実働4日間より
3層以上:要相談
最小スペース 0.1mm以上
最小穴径 2層:0.1mm以上
3層以上:0.35mm以上
表面処理 無電解金めっき、無電解ニッケルパラジウム金めっき
電解金めっき、電解すずめっき

*標準スペックとなります。上記スペックから外れる場合でも、一先ずご相談下さい。

標準基材一覧表

基材種類 基材厚み 銅箔種類 銅箔厚み
ポリイミド 12μm 圧延 18μm
ポリイミド 25μm 電解 18μm
ポリイミド 25μm 電解 35μm
ポリイミド 25μm 圧延 18μm
ポリイミド 25μm 圧延 35μm
ポリイミド 50μm 圧延 18μm
液晶ポリマー 50μm 特殊電解 12μm

標準カバーレイ/レジスト一覧表

絶縁フィルム種類 絶縁フィルム厚み 接着材厚み
ポリイミド 12.5μm 25μm オレンジ
ポリイミド 25μm 25μm オレンジ
ポリイミド 25μm 35μm オレンジ
液晶ポリマー 50μm
FPC用ソルダーレジスト

標準補強板

材質種類

厚み

ポリイミド

75μm、125μm、180μm、225μm

ガラスエポキシ(FR-4)

0.5mm、1.0mm、1.6mm

*補強板接着材 標準厚み40μm(上記厚みに+40μm)
*上記リスト以外の材料も取り揃えております。詳細スペックはお問合せ下さい。