山下マテリアルでは、LCP（液晶ポリマー）をベース材、カバー材に用いたFPCの提案をおこなっております。
LCPは高耐熱性・低吸湿性・低誘電特性・難燃性・ガスバリア性を有した熱可塑性樹脂です。接着材を使用せずに作製する事で、200℃ 環境で使用できる長期高温耐熱性を有しており、200℃ 1,000 時間相当の長期高温試験（当社試験）後でも、弊社基準の電気特性基準値をクリアしております。
また、接着剤シート不使用のため低アウトガス性を有しております。カメラレンズを搭載した宇宙機器や、常時200℃となる高温環境下での信号配線に最適です。

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山下マテリアルではシールドフィルムを貼り合せたFPC（フレキシブル基板）を提供しております。
シールドフィルムは絶縁層・シールド層・接着層を合わせて20μm厚の薄膜フィルムとなります。FPCの屈曲性・厚さを損なう事無くノイズ対策を施せます。表裏にシールドフィルムを貼り合せ、3層構造にすることで、柔軟性の高いストリップライン構造のFPCの作成にも対応致します。
航空機搭載機器の内部配線でのEMS対策・EMI対策を施したい場合に適しております。

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FPCの特徴である「薄さ」を活かしたコイルを作成することで、省スペース化、軽量化を実現することが可能です。また、当社では多層FPCも対応しております。省スペースの中でコイルの巻き数を増やすことができます。

多層コイルFPCのカタログダウンロード