掲載の写真は弊社作製のサンプル品の写真となります。形状は自由に設定する事が出来ます。
お客様のご希望の形状、使用方法に合わせて製品仕様を提案させて頂きます。

標準スペック表

層数	2層、4層、6層、8層
層間接続	貫通via、フィルドvia、端子部めっき
配線幅	任意設定
導体厚み	最大100μm/層
作成可能寸法	最大400mm×220mm
対応表面処理	金フラッシュめっき、錫銅めっき
対応補強板種類	ポリイミド、ガラスエポキシ（FR-4）

屈曲試験

1) 試験試料

構成 BigElec（2層FPC仕様）+ガラスエポキシ（FR-4）補強板
導体幅 5.5㎜
導体厚 140μm（合計値）

2) 試験方法

180°折り曲げ試験
試料のパターン面が内側になるように、試料の中央で折り曲げる。
屈曲半径(R0.6㎜) で約180°を1サイクルとし、所定の回数毎に導通及び外観を確認する。

3) 試験結果

大きな抵抗変化は認められず、折り曲げて使用しても問題無い事を確認しました。

折り曲げ試験抵抗値変化率

R0.6㎜　180°
No.1	抵抗値	変化率	No.2	抵抗値	変化率
初期値	1.89	0.00%	初期値	1.74	0.00%
5回目	1.92	1.59%	5回目	1.76	1.15%
10回目	1.93	2.12%	10回目	1.76	1.15%

*良否判定基準：抵抗変化率10%未満（弊社基準）
*上記は測定値であり保証値ではありません。