小型化された電子機器に適した技術
狭ピッチパッドオンビアFPCはFPC(フレキシブルプリント基板)上に配置された、
極めて小さなピッチのパッドに直接ビア(Via)を設ける技術です。
従来の弊社FPCでは、パッドのピッチ(パッド間の距離)が広かったため、
小型化された部品を実装することができませんでした。
狭ピッチパッドオンビアFPCでは、小さなピッチのパッドを作成します。
これらのパッドに直接VIAを設けることにより、
より高密度の部品実装が可能になりました。
狭ピッチパッドオンビアFPCの特徴
高密度実装が可能
150μmの狭ピッチで非常に小さなパッド(φ100μm)に直接フィルドビアを設けることができるため、より高密度の部品実装が可能になります。
小型化が容易
高密度部品を実装することができるため、小型化された基板設計が可能になります。

仕様
ベース材:ポリイミド(PI)又は液晶ポリマー(LCP)
ベース厚み:25μm、50μm
導体厚み:※14~24μm
※Via径、材料によって推奨が異なりますので
個別相談となります
ベース厚み:25μm、50μm
導体厚み:※14~24μm
※Via径、材料によって推奨が異なりますので
個別相談となります

