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FPCによる小型化

リジッド基板をご存じでしょうか?
フレキシブルプリント配線板(FPC)と同様、電気製品等における重要な部品です。
ガラス繊維や樹脂にエポキシ樹脂等を含侵させた絶縁層の片面(又は両面)に電気回路を形成させた物になり、製品によっては電子部品が実装されます。

絶縁層が厚く硬い為に、小型化や薄型化には限度がありますが、FPCに比べ安価に調達できる事が多いです。
ではFPCはと言うと、ポリイミド樹脂を使用する物が多く、液晶ポリマーやフッ素系の樹脂を使用した物がありますが、主に25~50μm程度の絶縁厚さになります。
リジッド基板は1.6mm程度と考えると数十分の一の厚さです。


この薄いという特徴を利用して、FPCは折り曲げる事で縦方向のスペースを使い、基板取付をする際の占有面積を減らす事ができます。同様にして部品間の狭い隙間を
這わせる様に組み込む事で、製品内の空きスペースを活用する事が可能になります。


別視点で、当社のラインアップするFPC材料では最薄で2μmの銅箔を用意しており、
リジッド基板に比べ回路の幅をより細くする事ができますので、基板が必要とする回路面積をより小さくする事が可能となり、FPC自体を小さくする事ができます
(一部制約条件があり、リジッド基板と同一の仕様とは行かない場合もあります)。

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