Vol.4『FPCで大電流を流す（BigElec）』

山下マテリアルはSDGsや脱炭素社会に向けた電動化ニーズの高まりによる電動化ニーズに対応した大電流FPC「Big Elec」を開発致しました。

大電流を流す導体としては「バスバー」や「電線」が一般的ではありますが、筐体との絶縁・組立時の曲げ加工・交流における表皮効果・接続点での接触抵抗などの課題が多く、より安全に小型化を実現する要求が高まっています。

基板上の導体厚みを厚くする方法が大電流を扱う上では有効ですが、表皮効果対策や曲げに対するニーズには対応が出来ませんでした。
Big Elecは、構造を根本から見直す事で、耐大電流、耐屈曲、また表皮効果を抑制することによる低インダクタンスを実現出来る製品となっています。

一般的にプリント基板は『パターン幅1mmで許容電流1A 』と言われていますが、Big Elecでは10A～50Aの電源ユニット向けや、100A、500Aといった動力向けご要求にもお応えさせて頂いております。

また、プリント基板である為、直接部品を実装する事も可能であり、電源ラインでの用途の他、コネクタやIGBT、MOSFET等を搭載した部品一体型ユニットの製造も可能です。
電源ラインとシグナルラインを併せ持つ基板も対応可能である為、電流監視用のモジュールが一体となった大電流配線も実現可能です。

お客様が最も重要と考えられる特性や、製品の用途、ご使用方法についての情報をご相談いただくことで、最適なデザイン、構造でのご提案が可能となります。