Vol.5『FPCの高速伝送化』

山下マテリアルは高速伝送ニーズに対応したFPCの開発から試作・量産まで対応しています。
シミュレーションによるインピーダンス整合を考慮した設計から、誘電損の低い材料、導体損の低い銅箔、ノイズ抑制シート等との組み合わせによる最適な構造の検討、誘電体としてPIやLCPだけでなく、PTFE材も選択肢として用意することが可能となっています。

実装工程やお客様の要求される仕様によっては、トレードオフとなる性能もありますが、例えば、一般的にインピーダンス整合を考慮すると、誘電体の厚みが薄くなるのに合わせて、伝送線路幅は小さくなる傾向にあります。しかし、マイクロストリップラインの誘電体厚みが同じ場合に、一般的な設計値よりも、伝送線路幅を大きく設計することができるデザインの提案も可能となっています。

セミアディティブ工法を適用することで、通常のエッチング工法では難しいとされる伝送線路の断面形状を限りなく矩形に、また面内の線路幅のばらつきを極力抑えるような工程での製造が可能となっています。お客様が最も重要と考えられる特性や、製品の用途についての情報をもとにご相談いただくことで、最適なデザイン、構造でのご提案が可能となります。