Vol.6『FPCによる小型化』

リジッド基板をご存じでしょうか？
フレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）と同様、電気製品等における重要な部品です。
ガラス繊維や樹脂にエポキシ樹脂等を含侵させた絶縁層の片面（又は両面）に電気回路を形成させた物になり、製品によっては電子部品が実装されます。

絶縁層が厚く硬い為に、小型化や薄型化には限度がありますが、ＦＰＣに比べ安価に調達できる事が多いです。
ではＦＰＣはと言うと、ポリイミド樹脂を使用する物が多く、液晶ポリマーやフッ素系の樹脂を使用した物がありますが、主に25～50μｍ程度の絶縁厚さになります。
リジッド基板は1.6ｍｍ程度と考えると数十分の一の厚さです。

この薄いという特徴を利用して、ＦＰＣは折り曲げる事で縦方向のスペースを使い、基板取付をする際の占有面積を減らす事ができます。同様にして部品間の狭い隙間を
這わせる様に組み込む事で、製品内の空きスペースを活用する事が可能になります。

別視点で、当社のラインアップするＦＰＣ材料では最薄で2μｍの銅箔を用意しており、
リジッド基板に比べ回路の幅をより細くする事ができますので、基板が必要とする回路面積をより小さくする事が可能となり、ＦＰＣ自体を小さくする事ができます
（一部制約条件があり、リジッド基板と同一の仕様とは行かない場合もあります）。