| No. | タイトル | 特徴 | カタログ |
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| 0 | 会社概要 | 山下マテリアルの概要 |  |
| 1 | 4層穴埋めブラインドビアFPC | 小型・軽量・薄型化を実現させながら、高密度配線を可能にした多層FPC。ブラインドビアへフィルドめっきを適用。 |  |
| 2 | YFC LVDSタイプ コプレーナ(RFC) | RFC（Radio Frequency Coplanar cable） YFCシリーズの高機能タイプ。ベースフィルムに液晶ポリマー（LCP）を採用し、伝送損失の低減を図っている. |
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| 3 | YFC シールド付きタイプ(SFC) | SFC（Shield Flexible Cable） SFCは当社YFCにシールドフィルムを施し、EMC対策が必要なシーンでは欠かせないアイテム。 |
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| 4 | YFC LVDSタイプ ストリップライン(RFS) | RFS（Radio Frequency Stripline cable） RFSはRFCと同様にベースフィルムに液晶ポリマー（LCP）を採用。またシールドフィルムを用いている為、EMC対策が必要な場合に最適。 |
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| 5 | YFC ノーマルタイプ | FFCに代わるフレキシブルフラットケーブル。お客様が必要とされる数量だけご発注でき、在庫レスを実現できる事と、イニシャルレスにより標準的なFPCと比べ安価に製作が可能。 |  |
| 6 | YFC LVDSタイプ マイクロストリップライン(RFM) | RFM（Radio Frequency Microstripline cable） ベースフィルムに液晶ポリマー（LCP）を採用し、伝送損失の低減を図っている。絶縁に液晶ポリマー（LCP）フィルムを用いたタイプは、更なる伝送損失低減が可能。 |
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| 7 | YFC 耳付き・切り欠きタイプ | コネクタの仕様に合わせて、端子部へロック機構となる凹凸を形成。 ケーブルの全長はご指定の長さ（最大420㎜）、芯数、ピッチにて作成可能。 |
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| 8 | 高温耐久・耐油FPC | オールLCP基板。 *¹UL規格（796F）の柔軟性試験（AB試験）MOT180℃相当をクリア。 |
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| 9 | 長期高温耐久FPC | オールLCP基板。 試験条件200℃1000時間の長期高温試験後、JIS C 5016絶縁抵抗、導通抵抗変化率、耐電圧をクリア。 |
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| 10 | 高速伝送コネクタ対応FPC | イリソ電子工業様の高速伝送対応コネクタと、当社YFCシリーズRFMを組み合わせた製品。 |  |
| 11 | 高速伝送用多層FPC | FPCとリジッド基板が一体化することで、反射点を削減。リジッド基板に比べ高密度のRFラインが可能。ワイヤボンディングにも対応し、放熱対策として金属やセラミックスの補強板を貼り付けすることが出来る。 |  |
| 12 | 高耐熱放熱FPC | オキツモ社製の耐熱ソルダーレジスト“TAINEX”を使用したFPC。 |  |
| 13 | 高密度高多層FPC | 12層という多層構造でありながら、板厚1㎜以下を実現し、ケーブル部は折り曲げて使用する事が可能。 |  |
| 14 | 多層コイルFPC | 導体厚が75μm～90μmあり、通常のFPCよりも大電流を流す事が可能。 |  |
| 15 | BigElec | バスバーやハーネス代替を想定した大電流配線向けFPC。 |
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| 16 | 超小径貫通スルーホール | レーザー加工により、両面FPCへφ20μmの極小Viaを形成。最小穴径20μm、最小ランド径95μmの形成が可能。 |  |
| 17 | 伝導ノイズ抑制FPC(スピンピーダ) | 信越ポリマー㈱製ノイズ抑制フィルム「 SPINPEDA®（スピンピーダ）」をカバー層に組み込んだFPC。 |  |
| 18 | スリットFPC | スリット加工を施し、「ひねり」や「ねじり」をも可能としたFPC。細線同軸ケーブル、ワイヤーハーネス、医療機器用ケーブル等の代替品で使用。 |  |
| 19 | 長尺FPC | 1㎜以下の極細ケーブルでメートルクラスの長距離配線を実現。 |  |
| 20 | ACF接続 | ACFは、はんだを使わない実装技術で主にLCDにFPCをつなぐFOG(Film On Glass）に使用。コネクター接続をACF実装に変更することで、軽量、極薄・ファインピッチ接続が可能となり、電子機器の軽量・小型・薄型実装を実現できる。 |  |
| 21 | 低反発高速伝送FPC | ノイズ対策にシールド材を使用した、ストリップライン構造のFPC。従来構造の3層FPCと比較し、厚みは約200μm薄く、反発力は約1／3まで低減されている。 |  |
| 22 | 金属ベース放熱基板 | 金属ベース放熱基板は、熱伝導により放熱性を向上させた基板となり、熱問題を軽減させる。 |  |
| 23 | カードエッジ対応多層分離FPC | カードエッジコネクタに対応した多層FPC。両面接点のカードエッジコネクタに4層から6層の多層FPCを嵌合させることが可能。接続点やViaの切り返しが無く、安定したインピーダンスラインの形成が可能。BGAのようなパッケージ部品の実装、ベアチップをFPCに搭載し、ワイヤボンディングによる接続も対応可能。 |  |
| 24 | 低損失FPC（GHz帯） | ポリイミドベース+通常カバーレイ品の組み合わせと比べ、伝送損失を大幅に改善できるFPCのご紹介です。PTFEベースに低誘電カバーレイを用いたものは40GHz帯に於いて、先の通常品と比べ伝送損失は60～70％の改善が期待できます。また、PTFEベースと比べわずかに性能は落ちますが、LCPベースに、LCPカバーレイを組み合わせたものでも、伝送損失は50％程度の改善が期待でき、接着剤不使用のため、長期耐熱や低アウトガス用途に適しています。 |  |
| 25 | グラウンドスリットMSL | 伝送特性を維持したまま、FPCの薄型化を実現させる現在開発中の技術を活用。 |  |
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